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電子與電器

我們向電子與電器產(chǎn)品領(lǐng)域提供了一系列的產(chǎn)品,包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁

電子與電器

電子與電器行業(yè)

我們向電子與電器產(chǎn)品領(lǐng)域提供了一系列的產(chǎn)品,包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁。同時(shí),依托我們的檢測和應用實(shí)驗中心,聯(lián)瑞可以根據個(gè)性化需要向客戶(hù)提供產(chǎn)品改進(jìn)和組合使用方案。

  • >環(huán)氧塑封料(EMC)

    電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑封料獲得高性?xún)r(jià)比。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品粉體材料可作為常規用途的優(yōu)良填充料。

    球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料,以及底部填充劑(Underfiller)、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹(shù)脂的填充料和各種樹(shù)脂基板(Substrate)用填料。

    另外,隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化,集成度越來(lái)越高,電子產(chǎn)品的熱管理越來(lái)越重要。圓角結晶硅微粉、球形氧化鋁可以為全包封和高導熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導熱性能。


  • >覆銅板(CCL)

    電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

    聯(lián)瑞的NOVOPOWDER超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為L(cháng)ow Dk覆銅板填料;
    球形硅微粉可以作為高填充填料為L(cháng)ow Dk覆銅板、IC載板等提供優(yōu)良的性能;球形氧化鋁產(chǎn)品可以作為鋁基板等高導熱覆銅板的理想填料。

  • >印刷電路板油墨

    印刷電路板油墨是線(xiàn)路板必須的保護材料。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER超細結晶硅微粉可以為線(xiàn)路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學(xué)性和長(cháng)期可靠性。

  • >環(huán)氧包封料

    電子與電器產(chǎn)品中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進(jìn)行封裝。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。

  • >電子灌封膠

    電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。聯(lián)瑞的NOVOPOWDER結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性?xún)r(jià)比的導熱功能被用于功率器件的固封。

  • >熱界面材料(TIM)

    電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料(TIM)可以填補電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙,從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見(jiàn)的熱界面材料,而結晶硅微粉、球形氧化鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。